本文源自:金融界AI电报
金融界8月16日消息，有投资者在互动平台向美迪凯提问：你好董秘，玻璃基板激光微孔工艺研发，今年总投资是多少资金？目前进度如何？
公司回答表示：公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，位置度≤3微米。
美迪凯：玻璃晶圆的通孔技术可实现40：1的深宽比，最小孔径为5微米
信息来源：glasseasy.com 时间： 2024-08-17 浏览次数：8
——本信息真实性未经中国玻璃网证实，仅供您参考
