本文源自:金融界
金融界 2025 年 4 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司申请一项名为“一种显示模组自主散热的玻璃结构及其工艺”的专利，公开号 CN 119763435 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，一种显示模组自主散热的玻璃结构，包括：大片玻璃和小片玻璃；所述小片玻璃设置在所述大片玻璃的正面，所述小片玻璃和所述小片玻璃之间设置有走线层；所述大片玻璃正面底部的中央设置有 IC，所述大片玻璃正面的底部设有石墨烯填充区。本发明的一种显示模组自主散热的玻璃结构及其工艺，通过在大片玻璃中开设一个石墨烯填充区，其内部注入的石墨烯可以实现 IC 驱动产生的热量直接释放，并且黑色的石墨烯可以保护对光敏感的 IC，改善光照对 IC 的影响，延长 IC 的使用寿命，同时因石墨烯注入玻璃内侧，也不影响 FPC 的弯折，杜绝了 FPC 弯折位二次受力对 IC 的影响，改善 IC 为玻璃显示不均的问题。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2356条，此外企业还拥有行政许可395个。
