本文源自:金融界
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司申请一项名为“贴合设备”的专利，公开号CN119974554A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种贴合设备，包括边框植入装置、边框输送装置、贴泡棉装置、泡棉保压装置、撕膜装置、点胶装置、玻璃上料装置、贴合保压装置、贴合装置及控制器；边框植入装置用于将边框植入治具中；边框输送装置用于输送植入治具中的边框；贴泡棉装置用于将多个泡棉分别贴设于边框；泡棉保压装置用于将泡棉压设于边框；撕膜装置用于将泡棉上覆盖的膜片撕除；点胶装置用于在边框上点胶；玻璃上料装置用于供应玻璃；贴合装置用于将玻璃上料装置供应的玻璃和边框输送装置输送过来的边框贴合；贴合保压装置用于将贴合后的玻璃和边框保压。本申请不仅简化了整个贴合设备的结构，同时也节约人力物力，提高了边框和玻璃整个贴合工艺的效率。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息413条，此外企业还拥有行政许可19个。
