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麦格米特:公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发

信息来源:glasseasy.com   时间: 2025-10-24  浏览次数:72


证券日报网讯 麦格米特10月17日在互动平台回答投资者提问时表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段,后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单,我们将以临时公告的形式进行披露。

(编辑 袁冠琳)


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